E-try系列电子竞赛创新设计套件适用于全国大学生电子设计大赛，其它电子设计竞赛，电子创新设计，电子毕业设计，快速原理样机设计，电子实习，电子产品制作及课程实习等。

根据Techv、E-play、EXP三种总线规范，有三种结构：

(1)Techv结构：

      Techv总线规范的基本通用板。通用板上可以自由焊接双列直插芯片、电阻、电容、电感等元器件，可以叠插使用。

      Techv基本适用板可以在具有tech-v总线的实验系统及各种DSP、ARM、单片机CPU板配合使用，自由扩展各种应用电路。

      Techv基本通用板上可以焊接各种贴片封装的适配器。

(2) E-play结构:

  E-play总线规范的基本通用板。通用板上可以自由焊接双列直插芯片、电阻、电容、电感等元器件，可以叠插使用。

  E-play基本通用板可以在具有E-play总线的实验系统及各种DSP、ARM、SOPC、单片机CPU板配合使用。自由扩展各种应用电路。

(3) EXP结构

     EXP总线规范的基本通用板。通用板上可以自由焊接双列直插芯片、电阻、电容、电感等元器件，可以叠插使用。

     EXP基本通用板可以在具有EXP总线扩展槽的实验系统配合，自由扩展各种应用电路。

     EXP基本通用板上可以焊接各种贴片封装的适配器。

注： Techv、E-play、EXP总线包括电源、地址、数据、控制及各种专用总线信号，可以非常方便的从实验系统和各种CPU 板上得到这些信号。

(4)各种贴片封装芯片的适配器

   QFP、CQFP、LCC、PLCC、SQFP、S、T、N等各种贴片封装适配器。

    1.         可以与具有三种总线的实验系统及单片机、DSP、ARM、SOPC CPU板和其它复杂的扩展板配合使用，节省设计的资金和时间，提高了设计的成功率和技术性能，降低了制作设计的难度。

    2.         可以自由焊接各种双列直插芯片和元器件。

    3.         根据设计需要，可以选择不同的贴片封装芯片的适配器，节省设计时间。

    4.         贴片封装芯片可以自由与其它器件连接降低设计制作的难度。

    5.         可以充分锻炼学生的动手能力，根据学校情况控制难度和费用。

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