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2013第八届“毕昇RIGOL杯”全国电子创新设计竞赛活动章程

  1. 竞赛宗旨：纪念中华民族的“四大发明”的伟大创举，弘扬民族创新的精神，传承中国悠久的历史文化，发扬中华民族发明创新的传统美德，振兴中华民族！
  2. 活动目的：帮助中国高等院校全面提高大学生电子毕业设计、创新设计水平，全面改变目前大学生动手能力弱的现状，培养当代大学生的创新意识和实际动手能力,提高学生就业竞争能力，并为全国高校间的学术交流提供一个良好的平台。
  3. 活动内容：在达盛科技开放性设计开发平台——E-TRY电子竞赛创新设计套件上，由在校学生结合毕业设计、课程设计、个人兴趣进行电子创新设计，并在全国范围内征集设计作品，进行评选，决出名次，颁发证书。
  4. 参赛报名：
  5. 参赛对象——全日制在校电子类或相关专业的研究生、本科生、高职高专生；
  6. 报名方式——每个队由一至两名指导老师和一至三名学生组成，填写电子报名表提交到指定邮箱或者书面打印填写完整传真或邮寄到竞赛组委会；
  7. 参赛组别——三个组别：研究生组、本科组、高职组；
  8. 参赛命题——参赛队自拟命题，命题要求必须具备创新性、实用性、技术先进性、可靠性、经济性之一；
  9. 参赛费用——组委会不对参赛队收取报名费、参赛费、专家评审费等费用；
  10. 竞赛平台——E-TRY电子竞赛创新设计套件，CPU开发板+通用板+适配器板（选配）；
  11. 竞赛特惠——首次报名参加“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛的高校，经组委会核实，可以向组委会申请借用2套Cortex M3系列的E-TRY电子竞赛创新设计套件（Cortex M3型号有：EXP-LM3S615、EXP-LM3S811）。
  12. 活动时间：
  13. 报名时间：2012年11月01日—2013年2月1日；
  14. 提交时间：2013年04月15日—2013年04月30日；
  15. 初赛时间：2013年05月01日—2013年05月05日；
  16. 决赛时间：2013年05月中下旬。决赛将进行现场演示及技术点说明，由专家组评审出全国特等奖。
  17. 参赛流程：
  18. 报名：到网站（www.techshine.com——“毕昇杯”首页）下载报名表，按照“参赛报名”中的说明组队，选题，按要求准确、完整填写报名表，提交报名表到毕昇杯组委会；
  19. 核准：报名表提交后5个工作日内组委会将回复邮件给参赛队；
  20. 设计：参赛队经核准后将进入设计阶段，按照选题设定进度，组委会将作定期回访，同时在协办单位嵌入式技术网（http://www.icembed.com）开通"毕昇杯"论坛专栏，由"毕昇杯"竞赛专员专门提供竞赛平台方面技术指导；
  21. 初赛：按照“作品提交”要求将作品电子文件、书面文件、作品演示视频文件或者实物作品发到“毕昇杯”组委会，对提交的所有有效作品，组委会将组织专家评选并进行逐个打分，最终选出决赛入围名单；
  22. 决赛入围：按照组委会公布的决赛赛程，准时到指定地点参加决赛，决赛队需要现场演示作品并简要说明课题设计中个人攻克的主要技术点、创新点，决赛将聘请资深专家担任评委，并产生特等奖。决赛入围参赛队，将由组委会资助2人（一名老师一个学生）决赛期间（一天）的食宿费用；
  23. 颁奖：决赛入围队将现场颁奖，未入围决赛队伍将按照初赛成绩评选出各个奖项，获奖名单将公布到“毕昇杯”网站，获奖队的证书将于成绩公布后以邮寄方式发给参赛队指导老师。
  24. 作品提交清单：

提交内容

格式

详细说明

书面

清单目录

.txt

建议提交内容按照类别存放在不同的目录中，请按照存放路径说明文档存放情况，便于文件管理。

声明

打印文档

声明提交内容均原创，产权属于参赛选手，大赛组委会有发布权和使用权。

论文

.doc

摘要：30 字左右最能体现系统内容的文字。

系统简介：系统方案、功能与指标、实现原理、硬件框图、软件流程。

特色列举：简明扼要的介绍亮点所在，说明设计的创新性。

技术说明：精准简练的表述设计技术先进性及性能可靠性。

系统适用范围：简单介绍系统适用的行业、实用性所在、成本经济。

电子

论文

.doc

（要求同书面板）五号字，A4页面8页左右，含原理框图，程序等单独提供。

源程序、流程图

代码规范，注释详细，代码冗余少

电路图、PCB 制版图

图例清晰，标识详细，规范

演示程序

用于下载到平台运行的最终可执行程序

实物照片

.jpg

作品运行设计结果的正视图数码照片一张。

演示视频

.avi/.mpg

作品演示，作者讲解的视频文件

团队照片

.jpg

体现团队风采的一张数码照片

团队介绍

.doc

参赛信息：系统名称，团队成员，指导教师，联系电话，联系邮件，联系地址，邮编，学校院系专业

实物

作品

  实物设备
（初赛不提交，决赛时演示）

运行稳定，功能完善

演示程序等已经下载到实物主板

配套模块及控制对象齐全，操作步骤简单

  1. 奖项设置：

奖项设置

研究生组

本科组

高职组

特等奖

奖杯、奖金10000元、证书

奖杯、奖金10000、证书

奖杯、奖金10000、证书

一等奖

奖品、证书

奖品、证书

奖品、证书

二等奖

奖品、证书

奖品、证书

奖品、证书

三等奖

奖品、证书

奖品、证书

奖品、证书

特别奖

TI特等奖等特别奖品、证书！

  1. “毕昇杯”组委会：
  2. 联系方式：

地址：北京市海淀区长春桥路5号新起点嘉园2-1501室
电话：010-82564899-103
报名邮箱：design@techshine.com
活动网站：www.techshine.com
邮编：100089

  1. 部分专家评委

罗伟雄：北京理工大学，教授，全国大学生电子设计竞赛专家组成员
赵振纲：北京邮电大学，教授，全国大学生电子设计竞赛专家组成员
侯建军：北京交通大学，教授，北京市电子竞赛的专家组成员,教育部国家工科电工电子基地主任
段玉生：清华大学,副教授，电工电子教学实验中心副主任

  1. 活动申明：

1、活动参与方本着自觉自愿的原则，组织方本着公平、公正的原则。
2、严格遵守国际通行的知识产权法律法规,在未经允许或授权的情况下,不向第三方提供参赛所递交论文的全部或部分,不公开参赛所递交论文涉及的核心技术及成果。
3、达盛科技可以协助获奖队获奖作品申请国家专利，由此产生的费用由获奖队自理。
4、设计者所使用的技术和设计方案,如有剽窃等行为,后果由设计者负责。

本活动最终解释权属北京精仪达盛科技有限公司所有。

主办单位：北京精仪达盛科技有限公司 
协办单位：TI公司  华清远见
支持媒体： 嵌入式技术网（http://www.icembed.com）

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