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“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛报道
日期:2008-1-29  编辑:techshine

     “毕昇杯”全国电子创新设计竞赛原名“达盛杯”全国电子毕业设计塈创新设计竞赛。
     “毕昇杯”全国电子创新设计竞赛由北京精仪达盛科技有限公司主办,嵌入式技术网单片机与嵌入式系统杂志社北京航空航天大学出版社、《电子制作》杂志社协办。
      “达盛杯” 全国电子毕业设计塈创新设计竞赛从2005年开始举办。目前已经成功举办了两届竞赛。2005-2006年度竞赛有11个队参加了北京决赛、2006-2007年度决赛中有20个课题争夺“特等奖”。至今来自有全国:北京,上海,天津,福建,广东,山西,山东,河南,河北,湖北,湖南,吉林,辽宁,黑龙江,安徽,江苏,江西,四川,陕西,内蒙古等各省市的近百所大学和高职院校参加了竞赛。我们非常感谢全国各高校对“达盛杯” 全国电子毕业设计塈创新设计竞赛的参与和支持,感谢学校老师对参赛学生的学习和成长给予的鼓励和指导。
为了进一步开展高校电子创新设计竞赛活动,纪念中华民族的“四大发明”的伟大创举,弘扬民族创新的精神,传承中国悠久的历史文化,发扬中华民族发明创新的传统美德,振兴中华民族!“达盛杯”全国电子毕业设计塈创新设计竞赛从2008年开始更名为:“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛。
     “毕昇杯”全国电子创新设计竞赛将继续帮助中国高等院校全面提高大学生电子毕业设计、创新设计水平,全面改变目前大学生动手能力弱的现状,培养当代大学生的创新意识和实际动手能力,提高学生就业竞争能力,并为全国高校间的学术交流提供一个良好的平台。
     “毕昇杯”全国电子创新设计竞赛还为广大参赛者提供了专门的电子竞赛平台-E-TRY电子竞赛创新设计套件,并为每个参赛学校免费提供两套使用。对于学生创新学习给予了更多的支持和鼓励!
     2008年“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛也已经开始报名了!欢迎全国各高等院校的各位老师学生积极参加,继续支持这项竞赛顺利开展!
 
附1:2008年“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛活动章程(细则):http://www.icembed.com/techshine/policy.asp
 
附2:2008年“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛报名表:http://www.icembed.com/UploadFiles/bg.rar
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